光敏剂11886-13-1是一种广泛用于半导体材料中的有机光敏剂。它的分子式为C21H18N4O2,分子量为362.4g/mol。在半导体工业中,光敏剂11886-13-1通常用于制造微电子设备和集成电路中的图案化过程。
这种光敏剂具有较高的感光度和稳定性,可以在短时间内对紫外线进行反应,形成有机化合物的交联和断裂。这使得它在微电子成像和微制造过程中具有广泛的应用。同时,它也可以作为光学降解材料,用于光学图案化和光学脱模。
在制造半导体设备时,光敏剂11886-13-1通常通过溶液旋涂的方式施加在硅片表面上,然后通过紫外线曝光、显影和蚀刻等步骤进行加工。这种加工方式可以实现微米级别的图案化和微细加工,从而生产出高精度的半导体器件。
总的来说,光敏剂11886-13-1在半导体工业中具有重要的应用价值,可以为微电子和集成电路制造过程提供有效的图案化和加工手段。