当前位置:首页 > 新闻正文

加成型有机硅压敏胶天赐材料最新公告

来源:化工产品网-原创 发布时间:2023-09-19 18:27:44
加成型有机硅压敏胶天赐材料最新公告

天赐材料近日发布了最新的公告,称将推出一款全新的加成型有机硅压敏胶。这款压敏胶具有更高的粘度和更强的粘附力,可以更好地适应不同的应用场景。

据天赐材料介绍,这款压敏胶采用了先进的加成型有机硅技术,通过在分子结构中引入交联结构,从而提高了其耐高温、耐低温、耐水性和耐化学腐蚀性能。此外,该压敏胶在使用过程中不会产生挥发性有机物,对环境和人体健康无害。

此次推出的加成型有机硅压敏胶,将广泛应用于电子、通讯、汽车、建筑等领域。相信这款新产品的推出,将为广大用户提供更加优质的产品和服务,同时也将进一步推动天赐材料在有机硅领域的技术创新和发展。


关于我们 - 网站导航 - 会员服务 - 广告服务 - 联系我们 - 最新商机 - 最新产品 - 商机云 - 城市分站

按拼音检索: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

化工产品网 Copyright2005-2023 chemcp.com, All rights reserved.